崗位職責(zé):
1、 負責(zé)公司產(chǎn)品的硬件研發(fā)工作;
2、 撰寫產(chǎn)品方案,并完成方案文檔中相關(guān)電路的原理圖設(shè)計;
3、 完成產(chǎn)品元器件選型和清單整理;
4、 熟練使用cadence軟件進行PCB Layout工作;
5、 負責(zé)產(chǎn)品硬件調(diào)試,及配合軟件完成相關(guān)調(diào)試;
6、 對產(chǎn)品開發(fā)中出現(xiàn)的技術(shù)問題進行跟蹤、解決,并進行產(chǎn)品性能的優(yōu)化;
崗位要求:
1、 有較扎實的電子理論基礎(chǔ),掌握模擬/數(shù)字電路技術(shù);
2、 熟悉開發(fā)流程、熟悉常用的調(diào)試工具,在研發(fā)中能夠熟練利用調(diào)測儀表定位問題;
3、 熟悉常見電子元器件的型號、性能及關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo);
4、 對傳輸線、信號完整性有一定的了解和認識,了解安規(guī)、信號完整性、EMI及PCB生產(chǎn)工藝;
5、 能熟練運用Cadence等PCB設(shè)計工具;
6、 有FPGA、ARM主控芯片及外設(shè)電路如ddr3,、網(wǎng)口等設(shè)計經(jīng)驗;
7、 具備良好的團隊意識,敬業(yè)精神,做事沉穩(wěn)有耐心,善于溝通并有良好的獨立性,邏輯思維強。
職位福利:股票期權(quán)、免費停車、創(chuàng)業(yè)公司、五險一金、餐補