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職責(zé)： 1、主導(dǎo)服務(wù)器產(chǎn)品硬件全流程交付，包含硬件方案設(shè)計，規(guī)格分析，器件選型，原理圖設(shè)計，PCB審查，小批量試制和生產(chǎn)導(dǎo)入。 2、負責(zé)單板調(diào)試，負責(zé)研發(fā)過程中、生產(chǎn)和現(xiàn)網(wǎng)早期硬件類問題定位，并反饋到產(chǎn)品設(shè)計中，持續(xù)提升單板硬件設(shè)計質(zhì)量。 3、負責(zé)單板上小規(guī)模控制邏輯的設(shè)計、開發(fā)、仿真，及軟硬件接口設(shè)計。 4、參與服務(wù)器產(chǎn)品規(guī)劃和產(chǎn)品競爭力構(gòu)建，支撐產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)和發(fā)貨。 專業(yè)知識： 1、掌握信號完整性、電源完整性知識，有高速數(shù)字電路設(shè)計經(jīng)驗，了解結(jié)構(gòu)、電源、散熱、Layout、生產(chǎn)、裝備測試等相關(guān)知識； 2、4年以上X86硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先 3、具備硬件產(chǎn)品成本經(jīng)驗者優(yōu)先 業(yè)務(wù)技能： 1、熟練掌握數(shù)字/模擬電路設(shè)計方法，熟悉硬件開發(fā)設(shè)計、調(diào)試流程，能夠獨立完成原理圖設(shè)計。熟練使用X86開發(fā)過程中的調(diào)測儀器。 2、熟悉硬件產(chǎn)品開發(fā)和維護全流程，掌握產(chǎn)品開發(fā)調(diào)測經(jīng)驗，能解決產(chǎn)品開發(fā)過程中的各類技術(shù)問題，對CPU/內(nèi)存/硬盤的原理有深入理解或有相關(guān)可靠性應(yīng)用經(jīng)驗者優(yōu)先；