崗位職責:
1. 負責晶圓/基板切割站點設備維修保養(yǎng)
2. 新設備的安裝調試,協(xié)調供應商及售后服務工程師完成設備安裝和調試。
3. 協(xié)調支持輪班技術員進行重大的設備故障維修,減少停機時間并及時交付正常生產。并分析設備故障原因,制定改善措 施,持續(xù)監(jiān)測。
4. 優(yōu)化設備運轉的穩(wěn)定性,提升設備稼動率。
5.對工序設備的備品備件料號整理及日常管控
6.根據(jù)PM計劃和進度要求,按時按質實施設備預防性維護。并能及時依據(jù)生產狀況和設備能力對PM頻次、內容、時長等作出優(yōu)化調整。
任職要求:
半導體物理,微電子,機械或電氣專業(yè)本科以上學歷。
熟悉所有質量控制工具(FMEA, control plan, 等)
至少3年半導體或相關行業(yè)工作經(jīng)驗。
有Assembly裝配工藝相關經(jīng)驗者優(yōu)先。
具備項目的跟蹤、分析與計劃的能力。
基本的英語讀寫能力和office及其他軟件的操作能力。