職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)電路版圖設(shè)計(jì)，完成關(guān)鍵電路模塊布局和版圖設(shè)計(jì)；
2. 完成版圖DRC，LVS等驗(yàn)證工作；
3. 在保證性能的前提下，壓縮節(jié)省版圖面積；
4. 對(duì)所承擔(dān)的項(xiàng)目進(jìn)行詳細(xì)地記錄和數(shù)據(jù)備份；
5.完成TAPEOUT相關(guān)工作，包括數(shù)據(jù)檢查、數(shù)據(jù)備份等；
任職資格:
1. 電子或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2. 模擬或數(shù)模混合芯片版圖設(shè)計(jì)3-5年工作經(jīng)驗(yàn)；
3. 對(duì)模擬和數(shù)字IC有一定的理解，能夠設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的模擬和數(shù)字模塊優(yōu)先；
4. 熟練使用Virtuoso，Calibre等工具進(jìn)行設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；
5. 能夠獨(dú)立進(jìn)行LVS&DRC；
6. 熟悉芯片tape out流程；；
7. 團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，善于合作，有責(zé)任心。
工作地點(diǎn)
成都雙流區(qū)新加坡創(chuàng)新中心華陽(yáng)鎮(zhèn)街道徐家山邊新加坡創(chuàng)新中心19層
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職位發(fā)布者
何秀明/人事經(jīng)理
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四川遂寧市利普芯微電子有限公司四川遂寧市利普芯微電子有限公司成立于2015年4月，位于經(jīng)開(kāi)區(qū)飛龍路66號(hào)，注冊(cè)資本1.8億元，實(shí)際總投資7億元，是一家基于芯片封裝、測(cè)試、設(shè)計(jì)及整體應(yīng)用解決方案提供商，為國(guó)家高新企業(yè)，省級(jí)技術(shù)認(rèn)證中心，現(xiàn)有廠房7萬(wàn)平方米，一期主廠房使用面積4萬(wàn)平方米，二期2萬(wàn)平方米，辦公樓1萬(wàn)平方米，占地100畝，規(guī)劃年產(chǎn)IC 150億顆的能力，5年后實(shí)現(xiàn)總產(chǎn)值15億元。長(zhǎng)期招聘大量大專及以上應(yīng)屆畢業(yè)生，作為儲(chǔ)備干部培養(yǎng)！男女不限??！
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