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一、崗位職責(zé) 1.能獨立完成電子產(chǎn)品顯微切片制備，包括樣品切割、鑲嵌、研磨、拋光等前處理工作，確保切片質(zhì)量符合檢測標(biāo)準(zhǔn)； 2.負(fù)責(zé)切片樣品的顯微圖像采集與分析，準(zhǔn)確識別常見電子元器件、封裝類型及切片缺陷（如空洞、裂紋、分層等）； 3.熟悉物理性能（如力學(xué)性能）相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)與方法； 4.規(guī)范填寫設(shè)備使用、維護及保養(yǎng)記錄，確保實驗設(shè)備處于良好狀態(tài)； 5.有PCB/PCBA廠物理實驗室工作經(jīng)驗者優(yōu)先； 二、崗位要求 1.大專及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先，熟練使用Office辦公軟件； 2.?一年以上電子顯微切片經(jīng)驗，能根據(jù)圖紙精準(zhǔn)制樣，掌握切割（如慢走絲）、鑲嵌、研磨拋光等全流程工藝； 3.熟練操作金相顯微鏡、體視顯微鏡等設(shè)備，了解掃描電鏡（SEM）基本原理及樣品制備要求； 4.工作細致嚴(yán)謹(jǐn)，具備較強的學(xué)習(xí)能力和團隊協(xié)作意識； 三、福利待遇 1. 實行 5 天 8 小時工作制，周末雙休； 2.繳納五險一金，提供完善的醫(yī)療、養(yǎng)老、失業(yè)、工傷、生育保險及住房公積金福利； 3. 嚴(yán)格執(zhí)行國家法定節(jié)假日規(guī)定； 4. 定期團建活動；