職位描述
回流焊接工藝鍵合工藝封裝工藝電子/半導體/集成電路
1、 負責半導體制冷片（TEC）產(chǎn)品制造的工藝開發(fā)和優(yōu)化、研發(fā)樣品的制作等；
2、 負責改善工藝制程、提高生產(chǎn)良率、提高及控制產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本等；
3、 負責編寫裝配制程作業(yè)指導書和質(zhì)量控制文件等；
4、 參與產(chǎn)品工程圖紙的編制，工裝夾具的設計、制作跟進、維護管理等；
5、 參與相關供應商的開發(fā)和技術交流溝通；
6、 負責生產(chǎn)部進行操作員崗位培訓。
任職要求：
1、至少5年以上相關工作經(jīng)驗；從事過光通訊器件研發(fā)或工程制造經(jīng)驗優(yōu)先；
2、有機械、電子、材料相關工作經(jīng)驗，從事過結(jié)構(gòu)設計、工藝開發(fā)優(yōu)先；
3、熟悉電子封裝、貼片裝配、金線鍵合、回流焊接等工藝優(yōu)先；
4、熟練使用機械設計軟件SOLIDWORKS 和辦公軟件；
5、基本的英語聽說讀寫能力；
6、工作積極主動，具有良好的團隊合作精神。
獎金績效
年底雙薪、年度調(diào)薪
工作地點
西安未央?yún)^(qū)灃東創(chuàng)智云谷13號樓2層
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