1.主導項目開發(fā)及產品硬件研發(fā),包括原理圖設計、PCB布局、元器件選型(如MCU,傳感器,運放電路,電源模塊等),確保滿足功能、功耗及可靠性要求。
2.基于單片機或ARM處理器進行產品軟硬件開發(fā),制作樣機,執(zhí)行產品整機調試及性能測試分析,解決在產品開發(fā)過程中涉及的電氣性能,EMC等相關技術問題。
3.開發(fā)底層驅動(如SPI、I2C、UART接口)及固件程序,實現硬件與軟件的功能聯調。
4.參與嵌入式操作系統(tǒng)(如FreeRTOS、Linux)的移植與優(yōu)化,提升系統(tǒng)實時性和資源利用率。
5.制定硬件測試方案,使用示波器、邏輯分析儀等工具完成功能、性能及環(huán)境適應性測試。
6.對工程樣品,試產,量產問題分析與解決,針對潛在項目問題和突發(fā)問題進行改善。
7.洞察行業(yè)內最新電子技術,掌握技術發(fā)展方向,為未來的新產品做技術儲備。
8.電子工程,自動化及相關專業(yè),5年以上電子研發(fā)經驗,有一定的項目管理經驗。
9.扎實的數模電路,單片機硬件開發(fā),掌握各種電子器件特性,熟悉常用的EDA(Altium,PADS等)開發(fā)工具。
10.有電機(BLDC/PMSM無刷電機,步進電機等)相關工作經驗的優(yōu)先。
11.有單片機軟件開發(fā)經驗(C/C++語言編程), 熟悉嵌入式開發(fā)環(huán)境(Keil,IAR)的優(yōu)先。
12.自我驅動能力強,工作積極主動,有責任心,具備良好的語言表達與溝通能力,樂于分享,熱愛技術研發(fā)工作。