崗位職責(zé):
1.按照公司產(chǎn)品規(guī)劃,制訂硬件產(chǎn)品研發(fā)計劃,并按計劃推進硬件項目研發(fā)進展,完成從需求分析、元器件選型、原理圖設(shè)計、PCB布線、焊接組裝、下位機程序開發(fā)、軟硬件功能測試的全流程技術(shù)把關(guān)與進度控制;
2.承擔(dān)核心電路的需求分析、元器件選型、原理圖設(shè)計、PCB布線工作,承擔(dān)下位機程序核心算法的開發(fā)工作;
3.了解機械設(shè)計的基本原理,對設(shè)備外殼設(shè)計、設(shè)備驅(qū)動與傳動裝置、公差配合等有基本了解;
4.數(shù)字功底扎實,了解物聯(lián)網(wǎng)中的一些常用的算法,如:小波分析、卷積濾波、頻譜分析等;
5.按照公司管理要求,制定并規(guī)范硬件需求分析、設(shè)計、研發(fā)、測試、生產(chǎn)、產(chǎn)品升級維護、及項目管理的相關(guān)規(guī)則及流程,編制相關(guān)技術(shù)文件;
6.進行硬件產(chǎn)品的煤安、本安、CCC等送檢認(rèn)證工作;
任職要求:
1、有硬件電路設(shè)計經(jīng)驗,4層以上電路即可;
2、有單片機編程經(jīng)驗,主流單片機STM32、TI;
3、ARM嵌入式軟件會編程;
4、有無線通信的經(jīng)驗,zigbee、lora設(shè)計;
5、有煤礦經(jīng)驗優(yōu)先。