職位描述
電子/半導體/集成電路
任職資格：
1、半導體、微電子、材料等理工科專業(yè)，本科及以上學歷，有半導體相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先考慮；
2、熟練運用 office/AutoCAD 等軟件，可看懂封裝圖紙；
3、熟悉了解 Bumping/WLCSP/Fan Out/CIS 等封裝工藝；了解光刻、電鍍等工藝；
4、具有很好的內(nèi)部及外部溝通協(xié)調(diào)能力，細致嚴謹，良好的敬業(yè)精神和團隊合作精神；
5、具有較強的學習能力和抗壓能力。
職位福利：年終分紅、節(jié)日福利、餐補、交通補助、周末雙休、帶薪年假、定期體檢、六險一金
工作地點
徐州賈汪區(qū)江蘇中科智芯集成科技有限公司鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園101
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職位發(fā)布者
趙女士/HR
昨日活躍立即溝通
江蘇中科智芯集成科技有限公司江蘇中科智芯集成科技有限公司坐落于徐州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰灣電子產(chǎn)業(yè)園，公司致力于集成電路先進封裝、芯片集成技術(shù)，屬于國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的一家高技術(shù)公司。公司專長應用晶圓級封裝技術(shù)生產(chǎn)高端電子產(chǎn)品，涉足從可移動、可穿戴等消費電子、到高頻通訊、生物傳感電子、人工智能等領(lǐng)域。公司由中國科學院微電子所、華進半導體等單位共同出資成立，公司核心團隊成員具有在國際頂尖半導體企業(yè)的工作經(jīng)驗，在半導體先進封裝領(lǐng)域，如扇出、扇入、芯片倒裝、堆疊封裝、硅通孔等高尖端領(lǐng)域都有著豐富的經(jīng)驗，擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)。公司依靠股東單位，可以連接國內(nèi)外集成電路行業(yè)頂級人才和項目資源，預計在較短的時間內(nèi)快速發(fā)展壯大起來。未來通過自身的技術(shù)革新、升華而成為國外知名的集成電路封測企業(yè)。
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