職位描述:
1.公司重點PCB(電子封裝)項目各關鍵工序的跟進,品質(zhì)預防,能按項目特殊要求提供有效的工藝支持,提高項目的一次合格率;
2.PCB(電子產(chǎn)品封裝)新項目開展前,技術難點分析,生產(chǎn)過程中異常改善,能處理突發(fā)性的工藝問題,項目完成后,做好項目總結(jié);
3.負責公司特殊重點項目訂單的跟進和出貨事宜,保證交期;
4.完成上級領導交待的其它相關工作;
能力要求:
1、 本科及以上學歷,有三年以上PCB工藝主管/經(jīng)理工藝崗位工作經(jīng)驗,有PCB大型工廠工作經(jīng)驗三年以上;
2、 對特殊材料(如陶瓷板,鋁基,銅基)和特殊工藝有豐富的檢驗;
3、 有過PCB重點難點項目全流程跟進的經(jīng)驗;
4、 了解PCB生產(chǎn)全流程生產(chǎn)工藝,特別是重點工序(印刷、焊接、壓合,沉鍍銅、曝光蝕刻、)有一定深入的了解,并且熟悉品質(zhì)標準,
5、 能適應經(jīng)常出差,會開車,工作責任心強,有團隊合作精神;
6、溝通能力強,敢于挑戰(zhàn)(負責項目大多非常規(guī)生產(chǎn)工藝),工作積極主動,有 團隊榮譽感,目標感。