職位描述
封裝工藝封裝測試PCB
職位描述：
1.公司重點PCB（電子封裝）項目各關鍵工序的跟進，品質預防，能按項目特殊要求提供有效的工藝支持，提高項目的一次合格率;
2.PCB（電子產(chǎn)品封裝）新項目開展前，技術難點分析，生產(chǎn)過程中異常改善，能處理突發(fā)性的工藝問題，項目完成后，做好項目總結;
3.負責公司特殊重點項目訂單的跟進和出貨事宜，保證交期;
4.完成上級領導交待的其它相關工作;
能力要求：
1、 本科及以上學歷，有三年以上PCB工藝主管/經(jīng)理工藝崗位工作經(jīng)驗，有PCB大型工廠工作經(jīng)驗三年以上;
2、 對特殊材料（如陶瓷板，鋁基，銅基）和特殊工藝有豐富的檢驗；
3、 有過PCB重點難點項目全流程跟進的經(jīng)驗;
4、 了解PCB生產(chǎn)全流程生產(chǎn)工藝，特別是重點工序（印刷、焊接、壓合，沉鍍銅、曝光蝕刻、）有一定深入的了解，并且熟悉品質標準，
5、 能適應經(jīng)常出差，會開車，工作責任心強，有團隊合作精神;
6、溝通能力強，敢于挑戰(zhàn)（負責項目大多非常規(guī)生產(chǎn)工藝），工作積極主動，有 團隊榮譽感，目標感。
工作地點
中原區(qū)鄭州億達科技新城12號樓鄭州大河智信科技股份公司
相似職位
- 電子封裝工程師8000-12000元
鄭州 - 中原
鄭州大河智信科技股份公司 - 半導體封裝生產(chǎn)工程師1-1.5萬
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漢威科技集團股份有限公司 - 封裝工程師6000-8000元
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河南省科學院激光制造研究所
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職位發(fā)布者
魏女士/人事經(jīng)理
立即溝通
鄭州大河智信科技股份公司鄭州大河智信科技股份公司（簡稱大河智信）位于鄭州市高新區(qū)，成立于2014年5月。是一家致力于智能工廠解決方案、智能制造系統(tǒng)集成及關鍵軟硬件產(chǎn)品研發(fā)及應用的高新技術企業(yè)，形成了面向精密傳動、半導體等行業(yè)的數(shù)字化車間解決方案，自主研發(fā)了以工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺為核心的工業(yè)軟件和以機器視覺為核心的工業(yè)測量系統(tǒng)等產(chǎn)品。公司依托河南省智能制造研究院，核心技術人員來自鄭州大學、北京科技大學、香港科技大學、武漢大學等知名學府和相關高新技術研發(fā)機構的專家人才，形成了具有自主研發(fā)能力和核心技術積累的精英技術團隊，現(xiàn)在企業(yè)職工近百人，引進中國科學院院士1人，中國工程院院士1人、海外留學博士3人，省級學術技術帶頭人1人，形成了一支敢想敢干、勇于探索的科研團隊。公司2015年9月在河南中原股權交易中心首批首家四板掛牌上市，股權代碼：100001；公司成立了鄭州市工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)工程技術研究中心，先后參與和承擔了多項國家智能制造領域重大專項、國家智能制造標準研制課題，取得了知識產(chǎn)權100余項，獲得了雙軟認證、ISO9001國際質量體系認證、河南省科技型中小企業(yè)、河南省“專精特新”優(yōu)質中小企業(yè)等多項資質及榮譽。面向產(chǎn)業(yè)需求，扎根中原大地，求賢若渴，期待您的加入！
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