職位描述
CVD工藝CMP工藝半導(dǎo)體芯片
崗位職責(zé):
工作職責(zé): 1、 量產(chǎn)產(chǎn)品的良品率的追蹤、平穩(wěn)化控制、改善和提升； 2 、產(chǎn)品對外接口，技術(shù)參數(shù)的評估和確認(rèn)； 3、 能夠與工藝設(shè)備等相關(guān)人員溝通解決產(chǎn)品流通中遇到的問題； 4、新的工藝流程整理并提交CIM錄入系統(tǒng)； 5 、產(chǎn)品的相關(guān)工程變更的提出、評估和執(zhí)行管理； 6、 編寫業(yè)務(wù)文件和技術(shù)報告； 7、 領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他緊急或臨時性工作。
任職要求:
任職要求：: 1、本科以上學(xué)歷，微電子、物理、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè); 2、熟悉半導(dǎo)體功率器件相關(guān)生產(chǎn)工藝； 3、有良好的專業(yè)理論基礎(chǔ)，有較強的動手能力，對所從事的專業(yè)有良好的興趣和愛好； 4、有一定的邏輯分析能力，熟練使用數(shù)據(jù)處理軟件； 5、具備閱讀英文文獻(xiàn)等材料的能力等。
工作地點
西青區(qū)天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
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職位發(fā)布者
沈圓圓/人事經(jīng)理
立即溝通
中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司
中環(huán)股份（國有單位）與無錫市政府、晶盛機電(上市企業(yè))簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同在無錫宜興市啟動建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項目，以市場需求為導(dǎo)向，規(guī)劃和分期建設(shè)，項目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。中環(huán)股份是國家電子信息材料行業(yè)的排頭兵、引領(lǐng)者、依托硅材料的競爭優(yōu)勢，積極發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新，取得了一系列具有國際、國內(nèi)領(lǐng)先水平的科技創(chuàng)新成果，為國家電子材料行業(yè)的整體進(jìn)步及打破國外公司對于半導(dǎo)體材料行業(yè)高端產(chǎn)品核心技術(shù)、市場主導(dǎo)和壟斷作出了幾大的貢獻(xiàn)。新項目秉承“工業(yè)4.0”先進(jìn)理念，將成為具有全球優(yōu)勢的硅片生產(chǎn)基地，對中環(huán)股份實施全國化產(chǎn)業(yè)布局、全球化商業(yè)布局具有重要意義。
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