職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路通用設(shè)備制造
職位描述
1. 根據(jù)系統(tǒng)總體功能、性能要求，參與產(chǎn)品的需求評估，分解制定硬件開發(fā)需求、設(shè)計(jì)硬件方案、評估產(chǎn)品開發(fā)周期
2. 負(fù)責(zé)器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、可靠性分析、散熱設(shè)計(jì)、PCB Layout等硬件相關(guān)設(shè)計(jì)工作
3. 負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、硬件測試、環(huán)境試驗(yàn)以及現(xiàn)場產(chǎn)品調(diào)試
4. 負(fù)責(zé)處理生產(chǎn)及現(xiàn)場反饋的硬件故障，質(zhì)量問題閉環(huán)
5. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品項(xiàng)目管理，把控項(xiàng)目進(jìn)度，協(xié)調(diào)各方解決問題
6. 硬件新技術(shù)預(yù)研開發(fā)
工作地點(diǎn)
上海徐匯區(qū)漕河涇軟件大廈56幢4層
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