職位描述
硬件開發(fā)
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析、項(xiàng)目可行性論證；
2、負(fù)責(zé)方案設(shè)計(jì)、元器件和方案選型、硬件電路原理圖設(shè)計(jì)；指導(dǎo)Layout工程師完成PCB設(shè)計(jì)；
4、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)結(jié)構(gòu)和線纜的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作；
5、負(fù)責(zé)板級(jí)硬件測(cè)試，并配合完成整機(jī)測(cè)試；
6、負(fù)責(zé)BOM制作；撰寫并歸檔硬件開發(fā)和調(diào)試的開發(fā)文檔。
7、協(xié)助并解決生產(chǎn)和客戶等各環(huán)節(jié)的硬件技術(shù)問題。
任職要求：
1.電子、通訊及相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2.2年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有較強(qiáng)的模擬/數(shù)字電路的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試能力；
3.有成熟產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)；有一定的射頻開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有手機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4.具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，熟悉相關(guān)儀器儀表的使用，有焊接經(jīng)驗(yàn)；
3.至少熟悉使用一種EDA工具；
4.熟悉ARM /DSP/FPGA架構(gòu)和外圍電路設(shè)計(jì)方法；
5.掌握EMC設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、抗干擾設(shè)計(jì)，能夠分析解決板級(jí)EMC問題；
職位福利：每年多次調(diào)薪、五險(xiǎn)一金、年底雙薪、股票期權(quán)、餐補(bǔ)、定期體檢、節(jié)日福利
工作地點(diǎn)
閔行區(qū)上海通立信息科技有限公司顓橋鎮(zhèn)都會(huì)路1699號(hào)18幢5層A座
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