崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)研發(fā)階段工藝可靠性的研究及標(biāo)準(zhǔn)的制定;
2.結(jié)合PIE/UPD/CMOS/Design,準(zhǔn)確診斷、定位以及解決各類工藝可靠性問題,并給出優(yōu)化方向及措施;
3.總結(jié)/分析可靠性結(jié)果,結(jié)合器件參數(shù)退化趨勢,準(zhǔn)確建立及運(yùn)用加速失效模型來預(yù)測產(chǎn)品的可靠性壽命;
4.同design一起,Control研發(fā)階段Design for Reliability可靠性,提升相關(guān)電路的可靠性設(shè)計(jì);
5.負(fù)責(zé)器件測試、數(shù)據(jù)分析與處理、編寫測試報(bào)告、設(shè)計(jì)SOA評(píng)估及制定
任職要求:
1.碩士、博士,微電子學(xué)及固體電子學(xué)、集成電路專業(yè)、物理/應(yīng)用物理/及半導(dǎo)體物理、材料物理化學(xué)專業(yè)等;
2.熟悉版圖軟件操作,其他TCAD仿真、Hspice 仿真、COMSOL半導(dǎo)體仿真等半導(dǎo)體或CMOS或電路仿真軟件使用;
3.半導(dǎo)體和MEMS工藝/工藝可靠性/材料、半導(dǎo)體/MEMS器件、Design for Reliability、集成電路設(shè)計(jì)、應(yīng)用物理。