崗位職責(zé):
1、負責(zé)數(shù)字芯片的后端產(chǎn)品開發(fā);
2、與前端工程師優(yōu)化時序、面積、功耗等;
3、負責(zé)芯片物理驗證,包含DRC、LVS等。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷。集成電路工程、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè),3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
2、熟悉主流通信協(xié)議,有較強的腳本語言編程能力,熟練掌握相關(guān)工程設(shè)計輔助工具;
3、善于溝通、責(zé)任心強,良好的團隊協(xié)作能力。