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工作職責： 1. 負責監(jiān)控生產(chǎn)線狀況，保持和維護生產(chǎn)線的正常生產(chǎn)。 2. 負責時間分析和處理影響正常生產(chǎn)的各種系統(tǒng)或機臺故障。 3. 總結(jié)并準備生產(chǎn)線相關(guān)問題的報告，對進一步改進和完善進行技術(shù)性分析和建議。 4. 能單獨負責設(shè)備利用率和當機時間的改進項目。 5. 輔助相關(guān)工程人員，對新進機臺、設(shè)備進行評估、安裝、校驗和調(diào)試。 6.負責切割機DISCO651 641日常維護維修； 7.負責研磨機840、岡本300B維護維修； 8.以及負責晶圓切割工藝流程 職位要求： 1. 大專以上學歷，電子工程或機械工程專業(yè)。須要能寫和講簡單英語。 2. 一年以上半導體封裝背面研磨和晶圓切割經(jīng)驗者優(yōu)先。 3. 對半導體工業(yè)及生產(chǎn)線流程了解。 4. 良好的團隊合作精神，主動積極。 5. 有良好的機械維護能力，對各類問題會有作進一步的分析及提供解決方案。 6. 熟 練掌握 Microsoft Office (Word, Excel, PowerPoint), 等辦公軟件。 7. 半導體測封廠和半導體代工廠工作經(jīng)驗者優(yōu)先。