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更新于 3月24日

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高級硬件工程師

2-3萬

合肥肥西縣
3-5年
本科
全職
招1人

職位描述

云計算/大數(shù)據(jù)計算機硬件通信/網(wǎng)絡設備

崗位職責:

1、負責智能裝備的硬件設計工作，參與產品項目的可行性分析，參與完成產品硬件方案的制定，評估產品硬件開發(fā)的技術風險。 2、負責硬件技術方案調研，硬件方案選型與實施，產品硬件原理圖設計，PCB Layout設計，硬件嵌入式程序實現(xiàn)。 3、負責分析解決項目中與硬件相關的技術難題。 4、收集客戶需求、理解團隊核心產品價值，能夠抽離出核心功能并和公司現(xiàn)有產品完成整合，定義相關硬件一體產品 5、管理項目、在決策和實施時協(xié)助團隊制定策略和流程在功能定義、外觀設計、元器件選型、供應鏈選擇等關鍵環(huán)節(jié)中做出決策 6、組織協(xié)調項目團隊工作開展。全面負責產品的硬件設計及方向、開發(fā)、測試，以及試產、量產等過程的監(jiān)控，確保產品順利按時，保質保量的完成 7、負責和供應商進行談判，與供應商溝通元器件選型，對選型元器件進行測試評估，把控產品相關的供應鏈成本、品質管理、物流等環(huán)節(jié)；負責與OEM和ODM廠商協(xié)調溝通，完成公司集成類項目的硬件產品選型評比等工作；

任職要求: 1、電子信息、計算機、通信類相關專業(yè)，本科及以上學歷，5年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗。 2、硬件基礎扎實，熟悉常用通信接口(USB、以太網(wǎng)、HDMI、232串口、485、UART、SPI、I2C等接口電路設計和使用等）和嵌入式系統(tǒng)（ARM），對SI、Pl、EMC有深入了解。 3、有良好的模電、數(shù)電理論基礎，有較強的電路分析和設計能力，能獨立設計產品硬件，解決問題能力強，有較強的調試和問題解決能力； 4、精通EDA設計軟件，具有多層板布線經(jīng)驗（6層以上），有DDR3、DDR4等高速信號設計經(jīng)驗。 5、熟悉ARM處理器，熟悉人機接口、通訊接口設計；熟悉C語言嵌入式開發(fā)，可對ARM平臺進行進行Linux底層開發(fā) 6、熟練運用仿真工具示波器等調測硬件，具有良好的動手能力； 7、熟悉智能硬件產品架構；深入理解嵌入式硬件平臺，熟悉不同平臺的性能，區(qū)別點和適用產品范圍。 8、在智能硬件領域、安防領域有工作經(jīng)驗，熟悉智能硬件從產品規(guī)劃、產品定義、開發(fā)、生產、質量管理等多個環(huán)節(jié)，對各環(huán)節(jié)的關鍵技術工藝都有了解；