崗位職責(zé):
1、負責(zé)光通信產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計和開發(fā),按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計、PCB Layout、調(diào)試等工作;
2、參與元器件選型與評估,優(yōu)化BOM成本,確保器件性能與可靠性符合產(chǎn)品需求;
3、與光學(xué)、軟件團隊協(xié)同完成系統(tǒng)集成與測試,快速定位和解決硬件相關(guān)問題;
4、負責(zé)產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)、生產(chǎn)支持及客戶端的問題分析解決。
任職要求:
1、電子通信、電路與系統(tǒng)、自動化等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷,5年以上硬件/系統(tǒng)級設(shè)計經(jīng)驗;
2、能熟練運用電路設(shè)計EDA工具(如AD、Cadence等)設(shè)計原理圖;
3、精通高速電路設(shè)計,有豐富的信號完整性、EMC知識和多層高速PCB板設(shè)計經(jīng)驗;
4、有FPGA/DSP實時控制、圖像處理等硬件、算法開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、有數(shù)據(jù)中心、電信設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、有MEMS傳感器驅(qū)動(如陀螺儀、微鏡驅(qū)動)等硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
7、具備較強的英文能力,能夠熟練閱讀英文技術(shù)資料;
8、具有快速的學(xué)習(xí)及創(chuàng)新能力,具備良好的團隊合作精神,抗壓能力強,工作積極主動,拼搏進取。