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硬件工程師 職位介紹 1、 參與需求分析，方案評(píng)估， 2、 參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)，負(fù)責(zé)硬件方案選型、原理設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)與測(cè)試評(píng)審，指導(dǎo)Layout、仿真分析，硬件調(diào)試與問(wèn)題解決 3、 識(shí)別本專業(yè)的核心技術(shù)、工藝，協(xié)同各相關(guān)團(tuán)隊(duì)(供應(yīng)鏈、軟件、結(jié)構(gòu)、自動(dòng)化生產(chǎn)、質(zhì)量等），解決產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中的技術(shù)難題； 4、 研發(fā)-生產(chǎn)對(duì)接，BOM建立以及設(shè)計(jì)文件的生產(chǎn)導(dǎo)入、量產(chǎn)支持、量產(chǎn)后質(zhì)量問(wèn)題分析 5、 參與硬件技術(shù)的研究、設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試、集成、維護(hù)和管理； 6、 完成公司安排的其他工作。 任職要求： 1、 本科及以上學(xué)歷。電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)； 2、 5年以上的電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉電子產(chǎn)品整體研發(fā)設(shè)計(jì)流程，能獨(dú)立完成單個(gè)項(xiàng)目研發(fā)，服務(wù)器、顯卡、汽車電子硬件等相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)； 3、 精通MCU、ARM、FPGA等處理器及外圍電路設(shè)計(jì); 4、 熟悉信號(hào)完整性原理及設(shè)計(jì)，有PCIE 4.0/5.0，DDR4/5以及25G及以上Serdes鏈路等高速電路設(shè)計(jì)、測(cè)試、整改經(jīng)驗(yàn)，熟練使用SI仿真軟件優(yōu)先； 5、 了解DC-DC/LDO等電源知識(shí)，可獨(dú)立進(jìn)行相關(guān)電源選型、設(shè)計(jì)； 6、 了解產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)等； 7、 熟練使用Cadence進(jìn)行原理設(shè)計(jì)，同時(shí)熟悉AD使用優(yōu)先； 8、 熟練使用示波器等測(cè)試儀器； 9、 至少2款以上產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)歷； 10、 優(yōu)秀的鉆技術(shù)研能力及敬業(yè)精神，優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作能力； 11、 良好的英語(yǔ)讀寫、口語(yǔ)能力為佳。 項(xiàng)目：數(shù)字項(xiàng)目，芯片大規(guī)模AI，服務(wù)器，交換機(jī) 偏向控制，偏向數(shù)據(jù)傳輸。