工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)光器件的封裝設(shè)計(jì),包括熱學(xué)、應(yīng)力、形變等;
2、負(fù)責(zé)光器件封裝工藝開(kāi)發(fā)、可靠性驗(yàn)證,參與樣品制作、測(cè)試等;
3、負(fù)責(zé)光器件樣品或生產(chǎn)所需工裝、夾具設(shè)計(jì);
任職資格:
1、碩士學(xué)歷,機(jī)械設(shè)計(jì)及自動(dòng)化、機(jī)械電子工程、工程熱物理等相關(guān)專業(yè);
2、專業(yè)知識(shí)優(yōu)秀,熟悉AUTO CAD、Solidworks等軟件;
3、熟悉Abaqus、Ansys、Flotherm等熱仿真、應(yīng)力仿真軟件,能夠分析熱應(yīng)力造成的形變;
4、思維敏捷,有良好的適應(yīng)和溝通能力;
5、具備較強(qiáng)的英文能力,能準(zhǔn)確理解英文技術(shù)資料。