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崗位職責： 1、負責機電產(chǎn)品的硬件原理圖設計、原理圖及PCB Layout評審檢查、硬件焊接調(diào)試，硬件性能測試以及硬件文檔編寫； 2、負責電機產(chǎn)品開發(fā)需要的工裝、治具、檢具等需求的設計； 3、參與項目前期可行性分析、方案設計等工作； 4、負責試制產(chǎn)品跟產(chǎn)、收集設計與制造問題,并提出可行性解決方案； 5、參與項目硬件實現(xiàn)方案的制定、新物料選型等； 6、參與新產(chǎn)品開發(fā)各個階段工作的推進,解決過程中遇到的技術問題； 7、主導產(chǎn)品開發(fā)過程中各階段的文件交付,如：原理圖、PCB圖紙、測試記錄、評審文件、硬件BOM等； 8、有較強的創(chuàng)新和學習能力,懂產(chǎn)品如何從需求到產(chǎn)品化。 崗位要求： 1、本科或以上學歷,專業(yè)：計算機類/自動化類/電子信息類相關專業(yè)； 2、五年或以上的行業(yè)產(chǎn)品硬件設計相關工作經(jīng)驗； 3、計算機等級二級或以上，熟練使用Candence、Allegro進行原理圖及PCB設計及至少一款電路仿真軟件； 4、精通模電、數(shù)電電路設計； 5、有豐富ESD/EMC處理經(jīng)驗及電氣系統(tǒng)分析能力； 6、有X光檢測行業(yè)或有金屬檢測相關產(chǎn)品開發(fā)或熟悉通道閘行業(yè)相關產(chǎn)品設計或有視頻監(jiān)控類產(chǎn)品、停車場行業(yè)的相關經(jīng)驗優(yōu)先經(jīng)驗者優(yōu)先； 7、熟練使用各類電子測試儀表，熟悉電子電路的調(diào)試工藝； 8、精通單片機及ARM（STM32）等處理器相關的產(chǎn)品整體開發(fā)流程和電路設計； 9、有良好的英語閱讀能力，能夠閱讀英文技術資料； 10、有良好的組織能力、溝通表達能力、工作認真負責、善于思考、執(zhí)行力強、動手能力強、善于分析問題解決問題、高度的責任心和團隊協(xié)作精神。