職位描述
芯片半導體設備半導體工藝
崗位要求：
1.統(tǒng)招大?；蛞陨蠈W歷（經驗豐富者可放寬到中專）
2.有在電子廠產線工作經驗（半導體行業(yè)優(yōu)先，有操作芯片制造機臺經驗）
3.從事半導體設備/制造工藝相關維護工作（MOCVD外延生長、光刻、干法刻蝕、濕法刻蝕、CVD、PVD、E-beam、切割等）；
職位福利：節(jié)日福利、五險一金
職位亮點：世界500強
獎金績效
績效獎金＋年終獎
工作地點
武漢江夏區(qū)東湖高新區(qū)光谷一路與高新二路交匯處東南角1號
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