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一、核心技術(shù)能力要求 編程與系統(tǒng)開(kāi)發(fā)： ? 精通C語(yǔ)言（驅(qū)動(dòng)/內(nèi)核模塊開(kāi)發(fā)）、Verilog（FPGA邏輯設(shè)計(jì)）、TCL腳本（EDA工具自動(dòng)化）； ? 掌握嵌入式Linux系統(tǒng)架構(gòu)，精通Yocto/Buildroot鏡像構(gòu)建工具，熟悉RTOS（FreeRTOS/Zephyr）； ? 熟悉V4L2/DRM/Alsa框架開(kāi)發(fā)，具備H.265/HEVC編解碼優(yōu)化能力。 硬件設(shè)計(jì)： ? 精通ARM Cortex/MCU嵌入式處理器設(shè)計(jì)及高速數(shù)模電路開(kāi)發(fā)； ? 主導(dǎo)Xilinx Zynq/MPSoC混合架構(gòu)開(kāi)發(fā)（Petalinux流程、Vivado/Quartus/ModelSim）； ? 熟悉FPGA接口開(kāi)發(fā)（GTX/GTY/AXU/MIPI-DSI/PCIE/DDR/LVDS）及高速硬件接口（Giga Ethernet/HDMI）； ? 熟悉鼎橋/移遠(yuǎn)4G/5G模組集成及射頻調(diào)試（Sub-6GHz）。 工具與認(rèn)證： ? 熟練使用Cadence Allegro/SPICE/Capture CIS等EDA工具； ? 主導(dǎo)3C/RF/EMC/RoHS認(rèn)證，優(yōu)化DFM設(shè)計(jì)及測(cè)試用例。 二、項(xiàng)目管理能力 全流程管控： ? 制定IPD研發(fā)流程，主導(dǎo)產(chǎn)品從立項(xiàng)→量產(chǎn)→上市全周期（6個(gè)月內(nèi)交付≥ 2 款新品）； ? 協(xié)調(diào)研發(fā)/測(cè)試/采購(gòu)/NPI部門(mén)資源，確保試產(chǎn)轉(zhuǎn)產(chǎn)良率≥95%。 成本與風(fēng)險(xiǎn)控制： ? 建立BOM成本模型，通過(guò)模組選型（移遠(yuǎn)/廣和通）實(shí)現(xiàn)降本≥15%； ? 識(shí)別供應(yīng)鏈及認(rèn)證風(fēng)險(xiǎn)，制定應(yīng)急預(yù)案。 跨部門(mén)協(xié)同： ? 與Xilinx/模組商聯(lián)合攻關(guān)技術(shù)難點(diǎn)（如FPGA編碼IP核優(yōu)化）； ? 支持運(yùn)營(yíng)商集采參數(shù)適配及客戶定制需求。 三、崗位核心職責(zé) 1. 制定多鏈路聚合技術(shù)路線； 2. 建立硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范（Cadence工具鏈）及模塊化設(shè)計(jì)體系； 3. 主導(dǎo)Xilinx Zynq/MPSoC混合架構(gòu)開(kāi)發(fā)及 4G/5G/Wi-Fi 6/ Wi-Fi 6E/ Wi-Fi 7通信模組調(diào)試； 4. 在項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中把控項(xiàng)目質(zhì)量和技術(shù)攻關(guān)，確保項(xiàng)目各節(jié)點(diǎn)按時(shí)交付，順利量產(chǎn)。 5. 確保產(chǎn)品通過(guò)運(yùn)營(yíng)商集采認(rèn)證（入網(wǎng)測(cè)試/EMC指標(biāo)）。 四、硬性經(jīng)驗(yàn)要求 1. 統(tǒng)招本科及以上，電子/通信/計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè) 2. 10年+硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，5年+直接管理≥15人團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn) 3. 主導(dǎo)1個(gè)以上運(yùn)營(yíng)商集采項(xiàng)目（移動(dòng)/電信）從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)交付 4. 提供BOM降本案例（數(shù)據(jù)）、認(rèn)證通過(guò)率、良率提升證明