崗位職責(zé):
1.負責(zé)我司計算機、服務(wù)器主板開發(fā)各階段硬件部分的研發(fā)設(shè)計工作,包含電路原理圖設(shè)計、設(shè)計文檔歸檔、電路調(diào)試和測試、BOM整理、生產(chǎn)支持、硬件相關(guān)測試支持等
2.設(shè)計方案所采用元器件、配件的選型、驗證和成本控制;
3.與PCB Layout工程師配合并指導(dǎo)PCB工程師布局、布線、約束設(shè)計;
4.與BIOS/BMC等FW工程師配合,完成整機聯(lián)合調(diào)試,解決測試過程中出現(xiàn)的硬件問題;
5.負責(zé)跟蹤和解決項目全生命周期內(nèi)硬件相關(guān)的技術(shù)問題;
6.和ME/Thermal/FW/Reliability工程師緊密協(xié)作,保證整體硬件電路設(shè)計指標的按期實現(xiàn)并滿足可靠性和一致性要求;
7.產(chǎn)線跟線和技術(shù)指導(dǎo),并對生產(chǎn)問題檢查糾錯;
8.送檢認證技術(shù)支持;
9.參與硬件相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷, 計算機、電子、自控及通信等相關(guān)專業(yè)。
2、精通Cadence、Allegro、Orcad 或Pads,有多層高速電路板設(shè)計經(jīng)驗;
3、熟悉相關(guān)CPU的開發(fā)、調(diào)試、仿真工具和手段;
4、熟悉CPU從上電到進入到系統(tǒng)的所有過程;
5、熟悉存儲協(xié)議 (SAS、SATA、FC、SCSI)
6、熟悉CPU外圍接口比如PCIe、CAN、USB、SPI、I2C、UART、eMMC、SGMII、GMII、1553B、NAND等;
7、設(shè)計過DDR2/DDR3/DDR4/QPI/HT并行總線和10G/25G及以上高速總線;
8、熟悉ARM、MIPS、X86等處理器架構(gòu)之一,有CPU板卡級硬件設(shè)計項目經(jīng)驗;
9、有龍芯、飛騰、申威、兆芯等其中一種或多種國產(chǎn)CPU板卡的開發(fā)經(jīng)驗;
10、熟練使用示波器,邏輯分析儀等通用儀器;
11、有EMC/EMI經(jīng)驗;
12、能流暢閱讀英文資料,具有一定英文寫作能力;
13、善于溝通,責(zé)任心強,具備團隊協(xié)作精神,執(zhí)行力強;
14、具有突出的分析和解決問題能力,良好的邏輯表達能力;
15、滿足以下條件者會被優(yōu)先考慮。
1)有豐富的服務(wù)器主板、高速板硬件設(shè)計,開發(fā),軟硬件聯(lián)調(diào)、故障排查等經(jīng)驗優(yōu)先;
2)熟悉可信計算,包括TCM/TPM等;
3)熟悉FPGA或者CPLD的開發(fā),掌握Verilog語言,有實際項目經(jīng)驗;
4)對CPCI-E、CPCI、ATCA、VPX等架構(gòu)熟悉,有工控行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
5)有獨立組織、承擔(dān)設(shè)備硬件開發(fā),有網(wǎng)絡(luò)交換機或防火墻設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
6)熟悉工業(yè)產(chǎn)品常規(guī)測試和調(diào)試方法;熟悉工業(yè)產(chǎn)品可靠性設(shè)計要求優(yōu)先;
7 ) 熟悉存儲服務(wù)器/磁盤陣列技術(shù)體系,有國產(chǎn)平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
8 ) 熟悉網(wǎng)絡(luò)設(shè)備體系,有國產(chǎn)平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;