崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)三級架構(gòu)BMS方案的評估和硬件的設(shè)計。
2.負(fù)責(zé)跟進(jìn)產(chǎn)品開發(fā)過程,包括可行性分析、方案設(shè)計、調(diào)試測試、試產(chǎn)跟進(jìn)、產(chǎn)品維護(hù)等。
3.負(fù)責(zé)BMS售后硬件問題排查分析及報告整理。
4.保護(hù)板BMS電氣性能測試驗證及可靠性驗證。
5.與軟件人員配合完成硬件單板各個功能模塊調(diào)試。
崗位要求:
1.熟練掌握模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)和單片機(jī)技術(shù)等硬件知識。
2.熟練使用IAR、Altium Designer、DXP等專業(yè)工具軟件之一,熟悉主流單片機(jī)STM32、FPGA及其開發(fā)工具,具有若干項目的開發(fā)經(jīng)驗,熟悉I2C、RS485、以太網(wǎng)、WIFI等通訊接口電路的設(shè)計經(jīng)驗。
3.具有較強(qiáng)的溝通能力和解決問題的能力,工作態(tài)度積極主動,有團(tuán)隊合作精神。
4.有BMS硬件開發(fā)經(jīng)驗、熟悉EMC者優(yōu)先。
5.本科及以上學(xué)歷,三年以上硬件設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先。