職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路計(jì)算機(jī)硬件人工智能
一、崗位職責(zé)
（一）焊接工藝執(zhí)行與質(zhì)量管控
- 焊接操作
- 按照工藝文件（如 SOP、BOM 表）完成 PCB 板的元器件焊接，包括手工焊接（如 0402/0201 等精密元件、QFP/BGA 等復(fù)雜封裝芯片）；
- 嚴(yán)格遵守 ESD（靜電防護(hù)）規(guī)范，使用防靜電手環(huán)、工作臺(tái)等設(shè)備，避免元件因靜電損壞。
- 焊接質(zhì)量檢查
- 對(duì)焊接后的 PCB 板進(jìn)行目視檢測(cè)（如是否存在虛焊、短路、焊盤脫落、元件極性反接等），使用放大鏡或 AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）設(shè)備輔助檢查。
- 對(duì)不合格焊點(diǎn)進(jìn)行返修（如拆焊、補(bǔ)焊），記錄返修原因及次數(shù)，反饋至工藝部門優(yōu)化焊接參數(shù)（如溫度、時(shí)間、焊膏量等）。
- 功能調(diào)試
- 根據(jù)原理圖和調(diào)試手冊(cè)，使用示波器、萬(wàn)用表、信號(hào)發(fā)生器等儀器對(duì) PCB 板進(jìn)行通電測(cè)試，驗(yàn)證電源、信號(hào)傳輸、接口通信等功能是否正常。
- 分模塊測(cè)試（如電源模塊、射頻模塊、數(shù)字電路模塊），記錄關(guān)鍵參數(shù)（如電壓、電流、波形幅度 / 頻率），對(duì)比設(shè)計(jì)指標(biāo)排查異常。
- 系統(tǒng)聯(lián)調(diào)與問(wèn)題解決
- 將焊接調(diào)試后的 PCB 板與整機(jī)系統(tǒng)聯(lián)機(jī)測(cè)試，模擬實(shí)際工作場(chǎng)景（如負(fù)載、環(huán)境應(yīng)力），驗(yàn)證功能協(xié)同性和穩(wěn)定性。
- 對(duì)調(diào)試中發(fā)現(xiàn)的故障（如信號(hào)失真、功能失效）進(jìn)行分析，定位問(wèn)題點(diǎn)（如元件焊接不良、參數(shù)設(shè)計(jì)偏差、Layout 缺陷），協(xié)同研發(fā)工程師制定解決方案（如更換元件、調(diào)整電路參數(shù)）。
- 過(guò)程記錄
- 填寫《焊接記錄表》《調(diào)試日志》，詳細(xì)記錄焊接時(shí)間、元件型號(hào)、測(cè)試數(shù)據(jù)、故障現(xiàn)象及處理結(jié)果，確保可追溯性。
- 對(duì)典型故障案例進(jìn)行匯總分析，協(xié)助工藝部門優(yōu)化焊接工藝或設(shè)計(jì)部門改進(jìn)原理圖 / PCB Layout。
- 跨部門協(xié)作
- 與研發(fā)團(tuán)隊(duì)溝通調(diào)試中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)問(wèn)題（如元件布局不合理、焊盤設(shè)計(jì)缺陷），與生產(chǎn)部門協(xié)作提升焊接效率（如優(yōu)化上料順序、治具設(shè)計(jì)）。
- 配合質(zhì)檢部門完成首件檢驗(yàn)、量產(chǎn)抽檢，對(duì)不合格品提出處理建議（如重工、報(bào)廢）。
- 工具與儀器維護(hù)
- 定期保養(yǎng)焊接設(shè)備（如熱風(fēng)槍、回流焊爐）和調(diào)試儀器（如示波器），記錄設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，及時(shí)報(bào)修故障設(shè)備并跟蹤維修進(jìn)度。
- 協(xié)助計(jì)量部門完成儀器校準(zhǔn)，確保精度符合測(cè)試要求。
- 環(huán)境合規(guī)
- 維護(hù)焊接與調(diào)試區(qū)域的 5S（整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)），保持工作臺(tái)整潔，分類存放元件和工具。
- 嚴(yán)格遵守安全規(guī)范（如防燙傷、防觸電），正確處理廢棄焊料、助焊劑等化學(xué)品。
（一）專業(yè)知識(shí)與技能
- 焊接技術(shù)
- 熟練掌握手工焊接技巧，能焊接 01005/0201 等超小型元件及 BGA/QFN 等復(fù)雜封裝芯片，具備返修經(jīng)驗(yàn)（如使用拆焊臺(tái)、BGA 返修臺(tái)）；
- 調(diào)試能力
- 能看懂電路原理圖和 PCB Layout 圖，掌握示波器、萬(wàn)用表等儀器的使用，具備模擬 / 數(shù)字電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)（如電源紋波測(cè)試、信號(hào)完整性分析）。
- 熟悉常見(jiàn)電子元件（如電容、電阻、電感、IC 芯片）的功能與參數(shù)，能通過(guò)數(shù)據(jù)分析定位焊接或設(shè)計(jì)缺陷。
- 學(xué)歷：電子工程、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；或具備 3 年以上 PCB 焊接調(diào)試經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員可放寬至大專學(xué)歷。
- 經(jīng)驗(yàn)：
- 1 年以上 PCB 手工焊接經(jīng)驗(yàn)，有精密元件（如 0402 以下封裝）或高頻板（如 RF 射頻板）焊接經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
- 1 年以上電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉至少一種行業(yè)（如消費(fèi)電子、工業(yè)控制、通信設(shè)備）的 PCB 調(diào)試流程。
- 細(xì)致耐心：能在顯微鏡下進(jìn)行精密操作，具備較強(qiáng)的細(xì)節(jié)觀察力和問(wèn)題分析能力。
- 質(zhì)量意識(shí)：嚴(yán)格遵循工藝標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)流程，對(duì)焊接與調(diào)試質(zhì)量負(fù)責(zé)。
- 團(tuán)隊(duì)協(xié)作：能與研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)檢團(tuán)隊(duì)有效溝通，推動(dòng)問(wèn)題閉環(huán)解決。
- 學(xué)習(xí)能力：關(guān)注行業(yè)新技術(shù)（如無(wú)鉛焊接、自動(dòng)化調(diào)試設(shè)備），愿意接受技能培訓(xùn)（如 SPI 焊膏檢測(cè)、AOI 操作）。
- 橫向拓展：轉(zhuǎn)向 PCB 設(shè)計(jì)、電子測(cè)試工程師、生產(chǎn)管理等崗位，或進(jìn)入研發(fā)團(tuán)隊(duì)參與新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。
工作地點(diǎn)
咸陽(yáng)秦都區(qū)啟點(diǎn)科技城E6號(hào)樓B棟偉景智能辦公樓
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