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一、項目開發(fā)與設(shè)計 需求分析與方案制定參與產(chǎn)品需求討論，理解功能需求，制定單片機控制方案（如選型、架構(gòu)設(shè)計等）。 可讀懂單片機硬件原理圖。 軟件編程與調(diào)試編寫單片機驅(qū)動程序，實現(xiàn)外設(shè)控制（如 GPIO、UART、SPI、I2C 等）、數(shù)據(jù)采集、通信協(xié)議（如 Modbus、CAN 總線）等功能。 負(fù)責(zé)程序調(diào)試、優(yōu)化及 BUG 修復(fù)，確保代碼穩(wěn)定性和實時性。 軟硬件聯(lián)調(diào)與測試配合硬件工程師完成電路板調(diào)試，解決軟硬件兼容性問題。 參與產(chǎn)品功能測試、性能測試（如功耗、抗干擾能力），輸出測試報告并優(yōu)化設(shè)計。 二、技術(shù)支持與維護 生產(chǎn)與售后支持為生產(chǎn)線提供技術(shù)指導(dǎo)，解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題（如程序燒錄、故障定位）。 處理客戶反饋的產(chǎn)品問題，提供遠(yuǎn)程或現(xiàn)場技術(shù)支持，修復(fù)固件缺陷。 文檔與知識管理編寫技術(shù)文檔（如設(shè)計說明書、程序注釋、測試報告），確保項目可追溯性。 整理開發(fā)經(jīng)驗，分享技術(shù)心得，提升團隊整體能力。 三、持續(xù)優(yōu)化與創(chuàng)新 技術(shù)迭代與升級跟蹤單片機技術(shù)發(fā)展趨勢（如低功耗、高性能 MCU），推動現(xiàn)有產(chǎn)品升級。 研究新技術(shù)（如物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式系統(tǒng)），探索單片機在新產(chǎn)品中的應(yīng)用場景。 成本與效率優(yōu)化優(yōu)化硬件設(shè)計（如減少元器件數(shù)量、降低功耗），控制研發(fā)和生產(chǎn)成本。 改進軟件開發(fā)流程，提升代碼復(fù)用率，縮短開發(fā)周期。 單片機工程師崗位要求 一、專業(yè)知識與技能 軟件開發(fā)能力精通 C 語言編程，熟悉單片機開發(fā)流程（如 Keil 等集成開發(fā)環(huán)境）。 熟悉主流單片機架構(gòu)（如 STM32 等），掌握其寄存器配置和外設(shè)驅(qū)動開發(fā)。 了解實時操作系統(tǒng)（RTOS，如 FreeRTOS、UCOS）原理，具備多任務(wù)編程經(jīng)驗者優(yōu)先。 通信與接口技術(shù)掌握 UART、SPI、I2C、CAN、USB 等通信協(xié)議，能實現(xiàn)單片機與傳感器、上位機或其他設(shè)備的通信。 熟悉 ADC/DAC、PWM、定時器等外設(shè)的原理及應(yīng)用。 熟練掌握硬件通信協(xié)議RS232/RS485/RS422、CAN、IIC、SPI 二、項目經(jīng)驗與工具 項目經(jīng)驗有完整的單片機項目開發(fā)經(jīng)驗（從需求分析到量產(chǎn)），能獨立承擔(dān)模塊開發(fā)任務(wù)。 具備消費電子、工業(yè)控制、智能家居、汽車電子等領(lǐng)域項目經(jīng)驗者優(yōu)先。 工具與測試熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬用表等調(diào)試工具。 三、職業(yè)素養(yǎng)與軟技能 問題解決能力具備較強的邏輯思維和故障排查能力，能快速定位軟硬件問題。 團隊協(xié)作與溝通良好的團隊合作意識，能與硬件、測試、產(chǎn)品等團隊高效協(xié)作。 清晰的技術(shù)表達能力，能準(zhǔn)確傳遞設(shè)計思路和調(diào)試結(jié)果。 對嵌入式系統(tǒng)有濃厚興趣，樂于探索創(chuàng)新性解決方案。