1、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)和PCB LAYOUT;
2、負(fù)責(zé)電路板的焊接、調(diào)試工作 ;
3、編制硬件/固件/系統(tǒng)的詳細(xì)設(shè)計(jì)方案,規(guī)劃開發(fā)進(jìn)度,按產(chǎn)品開發(fā)流程的要求,規(guī)范執(zhí)行具體的開發(fā)任務(wù)(硬件電路開發(fā)/Layout/固件程序開發(fā)/系統(tǒng)鏡像定制),并對任務(wù)成果的交付時(shí)間和質(zhì)量負(fù)責(zé)。;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)管理以及配合工廠生產(chǎn)。
5、 配合產(chǎn)品線需求,負(fù)責(zé)硬件平臺產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試和維護(hù)工作,保證輸出產(chǎn)品滿足功能、性能要求,符合質(zhì)量目標(biāo)。
6、至少三年工作經(jīng)驗(yàn),具備扎實(shí)的模電數(shù)電知識,有閱讀英文datasheet能力 ;
7、熟練使用AD、PADS、CADENCE其中的一種EDA工具,具有多層板、高速高密度板開發(fā)能力者優(yōu)先,熟悉PCB布線中的信號完整性分析者優(yōu)先;
8、熟悉常見的ARM核芯片,熟悉USB/I2C/SPI/UART等常見接口電路,有主板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;