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崗位職責(zé)： 1、 等離子體刻蝕系統(tǒng)（RIE、IBE等）工藝開發(fā)。 2、 客戶demo溝通及推進(jìn)。 3、 配合D&E部門，提出機(jī)臺(tái)改進(jìn)需求，推進(jìn)設(shè)備CIP。 4、 設(shè)備工藝驗(yàn)收支持（廠內(nèi) & 客戶端）。 5、 整理總結(jié)工藝結(jié)果，形成報(bào)告并展示。 6、 配合銷售部門，售前、售后技術(shù)支持。 7、 熟習(xí)至少一個(gè)領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)，如CMOS、功率器件、MEMS、光電器件等。 8、 撰寫專利、會(huì)議文章等。 崗位要求： 1、 理工科專業(yè)背景。 2、 有半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 3、 良好的科研素養(yǎng)，能熟練檢索、閱讀中英文文獻(xiàn)。有授權(quán)專利及英文論文發(fā)表者優(yōu)先。 4、 極佳的表達(dá)能力和報(bào)告能力，條理清晰，邏輯性強(qiáng)。 5、 工作態(tài)度認(rèn)真負(fù)責(zé)，做事積極主動(dòng)，有自主分析解決問題的能力。 6、 有上進(jìn)心，熱愛學(xué)習(xí)新知識(shí)，愿意接受挑戰(zhàn)，具有較強(qiáng)承壓能力。 7、 注重細(xì)節(jié)和時(shí)間管理，跨部門、對(duì)外合作能力強(qiáng)。 8、 英文熟練，具有較強(qiáng)聽說能力。