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崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)芯片失效機(jī)理研究，并形成內(nèi)部資料庫，保證產(chǎn)品的高質(zhì)量交付； 2.負(fù)責(zé)量產(chǎn)階段不合格品失效分析能力提升與過程優(yōu)化；支持前期故障定位、后期風(fēng)險評估/故障激發(fā)方案制定，參與客戶溝通與問題整改形成閉環(huán) 3.負(fù)責(zé)失效分析實(shí)驗(yàn)室的日常運(yùn)行管理，業(yè)界失效分析主流設(shè)備的技術(shù)研究開發(fā)； 4.優(yōu)化現(xiàn)行失效分析方法及流程規(guī)范。 任職要求： 1、碩士3年/學(xué)士5年以上芯片失效分析或可靠性相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，微電子、半導(dǎo)體、物理相關(guān)專業(yè)，擁有芯片設(shè)計公司經(jīng)驗(yàn)為佳 2、熟悉EMMI/OBIRCH、Nano Prober、FIB、TEM等晶圓級常用分析設(shè)備與相關(guān)技術(shù)； 3、熟悉芯片常規(guī)可靠性指標(biāo)與測試要求，對芯片常見失效問題和失效機(jī)理有系統(tǒng)化了解； 4、熟悉晶圓制造、封裝、測試工藝流程，有一定的客訴處理經(jīng)驗(yàn)，能夠承擔(dān)良率提升、可靠性評估和不合格品風(fēng)險評估與后續(xù)處理工作； 5、具備良好溝通協(xié)作、解決問題能力與跨領(lǐng)域?qū)W習(xí)能力，工作責(zé)任心和主動性強(qiáng)； 6、有接觸大型SOC產(chǎn)品為佳、具有動態(tài)定位或DFT診斷定位經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。