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崗位職責(zé)： 1.學(xué)習(xí)并掌握激光相關(guān)的微納加工技術(shù)：激光精密打孔、激光改性釋放等。 2.優(yōu)化工藝流程：在學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)上，提出生產(chǎn)流程優(yōu)化建議，提升工藝效率和產(chǎn)品質(zhì)量。 3.負(fù)責(zé)激光設(shè)備的光路調(diào)節(jié)及測(cè)試、激光類先進(jìn)技術(shù)研究和導(dǎo)入； 4.負(fù)責(zé)科研項(xiàng)目的研發(fā)，關(guān)鍵技術(shù)的開發(fā)與研究； 任職要求： 1.有良好的協(xié)作、溝通能力，有責(zé)任心和上進(jìn)心； 2.材料工程、光學(xué)工程、微電子、機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷。 3.具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和技術(shù)理解力，能夠快速掌握新技術(shù)，并運(yùn)用于實(shí)際生產(chǎn)中。 4.熟悉生產(chǎn)線操作，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，并能夠提出工藝改進(jìn)的創(chuàng)新思路。