職位描述
封裝工藝芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造
1、負(fù)責(zé)前道封裝工序wafer saw、package saw 區(qū)域工藝程序設(shè)定。
2、不斷優(yōu)化封裝工藝參數(shù)，提高良率、降低客戶投訴。
3、解決封裝生產(chǎn)中的工藝問題，針對產(chǎn)品封裝過程中發(fā)生的問題與設(shè)備工程師或材料供應(yīng)商協(xié)商解決。
4、提供專業(yè)的技術(shù)建議，以滿足生產(chǎn)的產(chǎn)量、質(zhì)量和成本要求。
5.、參與制定新產(chǎn)品工藝標(biāo)準(zhǔn)，并參加相應(yīng)的評審。
職位要求：
1、IC封裝行業(yè)wafer saw、package saw 區(qū)域工藝的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
2、有相關(guān)生產(chǎn)工藝1年以上經(jīng)驗(yàn)。
3、有較強(qiáng)的溝通能力、分析和解決問題能力。
工作地點(diǎn)
上海松江區(qū)出口加工區(qū)B區(qū)茸康置業(yè)園135號5號樓
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職位發(fā)布者
Ada/HR
立即溝通
萬國半導(dǎo)體元件(深圳)有限公司上海分公司Alpha& Omega Semiconductor Co., Ltd.(簡稱AOS)成立于2000年9月，納斯達(dá)克IPO 2010.4(AOSL)，總部位于美國加利福尼亞州的硅谷，是全球一家集半導(dǎo)體設(shè)計、晶圓制造、封裝測試為一體的從事功率半導(dǎo)體的研發(fā)和生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。2021年全球總員工人數(shù)達(dá)4000余人，主要產(chǎn)品包括完整的Power MOSFET、IGBT、IPM、TVS、HVIC、SiC/GaN、Power IC以及數(shù)字電源產(chǎn)品系列，應(yīng)用于多家500強(qiáng)企業(yè)（如蘋果、索尼、戴爾、三星、聯(lián)想等）。AOS擁有全球1777項(xiàng)專利以及199項(xiàng)待批專利，業(yè)界獨(dú)特功率MOSFET技術(shù)，能夠不斷地引入創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大市場占有率（2020年AOS MOSFET市場占有率排名全球第六位，亞太區(qū)第四位）以及行業(yè)內(nèi)快速成長，以滿足先進(jìn)電子產(chǎn)品日益復(fù)雜的功率要求。目前AOS在全球設(shè)立了研發(fā)、生產(chǎn)及經(jīng)營網(wǎng)絡(luò)，包括美國、臺灣、韓國研發(fā)中心，位于美國俄勒岡州的8寸晶圓廠，上海松江封裝及測試廠以及與重慶政府合作的國內(nèi)第一條功率器件12寸晶圓及封測廠。在CEO張復(fù)興先生的帶領(lǐng)下，AOS已經(jīng)進(jìn)入高速發(fā)展的階段，并成為功率半導(dǎo)體市場的主力軍。隨著公司業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展，誠邀您加入AOS，實(shí)現(xiàn)共同的理想。AOS致力于提供寬松舒適的工作環(huán)境、有競爭力的薪酬以及完善的員工晉升機(jī)制，歡迎有志于在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的學(xué)子加盟，共創(chuàng)美好未來。
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