職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設(shè)計電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、承擔(dān)微波多芯片組件和SiP等產(chǎn)品的工藝設(shè)計；微組裝專業(yè)技術(shù)開發(fā)，重點開展低溫釬焊、芯片互連、微連接、氣密封裝、厚薄膜基板和2.5D/3D集成等相關(guān)的新材料、新工藝、新技術(shù)的研究和工程應(yīng)用；承擔(dān)微組裝相關(guān)科技創(chuàng)新工作，包括科技成果、獎勵申報，專利申請，成果轉(zhuǎn)化，課題申報等；
2、開展微組裝專業(yè)技改項目申報、工藝設(shè)備引進及應(yīng)用等能力建設(shè)工作；
3、跟蹤本專業(yè)國內(nèi)外最新技術(shù)發(fā)展動態(tài)，收集及分析行業(yè)信息，開展論證、編制調(diào)研報告或者項目建議書等工作；
4、負責(zé)專業(yè)內(nèi)相關(guān)科研研保條件的申報和建設(shè)；
5、完成部門的公共事務(wù)及其他與專業(yè)相關(guān)的工作。
工作地點
蜀山區(qū)合肥市高新區(qū)香樟大道
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職位發(fā)布者
楊悅/招聘管理
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中國電科38所
中國電子科技集團公司第三十八研究所（以下簡稱中國電科38所），1965年建于貴州，1988年底整體遷建合肥市，現(xiàn)有員工3000多人，平均年齡34歲，是我國國防高科技電子裝備骨干研究所，有中國軍工電子“國家隊”的美譽。經(jīng)過50多年的探索和追求，中國電科38所已發(fā)展為集研究、開發(fā)、制造、測試于一體的電子信息高科技研究所，擁有國際水平的設(shè)計研發(fā)平臺，精良完備的電子制造平臺，國內(nèi)先進的電子測試、試驗平臺，具備從事電子信息技術(shù)研發(fā)和系統(tǒng)工程建設(shè)的強大綜合實力。擁有國家級集成電路設(shè)計中心、俄羅斯新技術(shù)研發(fā)中心、中國電科浮空平臺研發(fā)中心、安徽省汽車電子工程研究中心、安徽省公共安全信息技術(shù)重點實驗室、安徽省北斗衛(wèi)星導(dǎo)航重點實驗室、合肥公共安全技術(shù)研究院、博士后科研工作站等研發(fā)平臺。50多年來，共先后取得1500多項科研成果，其中國家級、省部級科技進步獎100多項，多項成果填補國內(nèi)空白、居于國際領(lǐng)先地位。獲得“全國先進基層黨組織”、“全國文明單位”、“全國五一勞動獎狀”、“中央企業(yè)先進基層黨組織”等一系列光榮稱號。中國電科38所堅持“責(zé)任、創(chuàng)新、卓越、共享”的核心價值觀，秉承“國字當(dāng)頭、改字開路、創(chuàng)字為先”的文化基因，立足“安全”與“智慧”兩大事業(yè)，聚焦國防安全與公共安全。在新的歷史起點上，38所將以“引領(lǐng)國家實體空間安全的智慧感知”為戰(zhàn)略定位，獻身維護國家國防和公共安全使命，融入地方“全創(chuàng)改”，為實現(xiàn)“人物引領(lǐng)，創(chuàng)新引領(lǐng)，建設(shè)世界一流高科技研究所”而努力奮斗。
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