職位描述
半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試芯片級維修
崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)各類電子產(chǎn)品的芯片級維修工作，包括主板、顯卡等IT相關(guān)產(chǎn)品的測試、維修焊接工作。
2.對故障產(chǎn)品進(jìn)行芯片檢測、拆裝、組裝工作，確保維修后的產(chǎn)品性能穩(wěn)定。
3.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體產(chǎn)品及設(shè)備的維護(hù)工作，包括硬件故障排除和軟件問題修復(fù)。
4.負(fù)責(zé)組織攻關(guān)各種疑難產(chǎn)品硬件故障的檢測維修工作。
5.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他維修工作。
任職要求
1.大專及以上學(xué)歷，電子、電氣、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。
2.具備3年以上芯片級維修工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉各類電子產(chǎn)品的芯片結(jié)構(gòu)和維修方法。
3.熟練掌握電子維修工具的使用，如萬用表、示波器、電烙鐵、熱風(fēng)槍，BGA焊接臺(tái)等。
4.能夠獨(dú)立進(jìn)行芯片級故障診斷和維修，具備較強(qiáng)的動(dòng)手能力和問題解決能力。
5.熟悉電子元器件的性能和特性，能夠準(zhǔn)確識(shí)別和更換損壞的元器件。
6.具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠與其他同事有效協(xié)作。
7.工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，細(xì)心嚴(yán)謹(jǐn)，責(zé)任心強(qiáng)。
工作地點(diǎn)
昌平區(qū)北京龍祥制版集團(tuán)工業(yè)園6號院B座2門二層北側(cè)
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