崗位職責(zé):
1.主導(dǎo)半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)械臂的PCB方案設(shè)計(jì),包括高速數(shù)字電路、高精度模擬電路及混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)。
2.解決高頻信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)、EMC/EMI及熱設(shè)計(jì)等關(guān)鍵問題。
3.協(xié)同硬件、FPGA、機(jī)械團(tuán)隊(duì)完成PCB布局布線、層疊設(shè)計(jì)及DFM/DFT優(yōu)化。
4.制定PCB可靠性測試方案(如HALT/HASS),支持故障分析與設(shè)計(jì)迭代。
5.評(píng)估PCB板材及元器件選型,與供應(yīng)商協(xié)同解決工藝難題。
任職要求:
1.電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)本科或者碩士及以上學(xué)歷。
2.8年+ PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),3年+半導(dǎo)體設(shè)備或精密儀器領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)。
3.熟悉半導(dǎo)體設(shè)備電氣系統(tǒng)(如RF電源、運(yùn)動(dòng)控制、傳感器接口等)者優(yōu)先。