工作職責(zé):
1.根據(jù)項(xiàng)目要求,完成主板設(shè)計(jì)開發(fā)工作,包括原理圖設(shè)計(jì)、器件選型,制定布線規(guī)范,指導(dǎo)并檢查PCB布線工作;
2.供應(yīng)商接洽,能夠收集、提取硬件需求;新器件導(dǎo)入驗(yàn)證,測試等相關(guān)工作;
3.負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)工作;
4.解決產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到測試及量產(chǎn)過程中所發(fā)生的技術(shù)問題;
任職要求:
1.具有豐富硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),有X射線圖像傳感器硬件電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮,本科以上學(xué)歷。
2.具有ARM、FPGA等外圍硬件電路原理圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉模擬及數(shù)字電路,能獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì),布線及調(diào)試工作。
4.熟練使用電路板設(shè)計(jì)軟件。如AD、Gerbe等。
5.要求有扎實(shí)的電路理論基礎(chǔ),熟悉常用電路仿真軟件。
6.具體檢測微弱信號(hào)的硬件設(shè)計(jì)能力。
7.具有各種電磁兼容設(shè)計(jì)和整改經(jīng)驗(yàn)。
8.有良好的英文閱讀能力,能閱讀理解硬件開發(fā)手冊(cè)。