職位描述
倒裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，理工類專業(yè)。3年以上半導(dǎo)體行業(yè)倒裝工藝經(jīng)驗(yàn)。
2.熟悉filp chip相關(guān)工藝，能獨(dú)立建立recipe，處理異常問(wèn)題。
3.思路邏輯清晰，有較強(qiáng)的問(wèn)題分析能力和報(bào)告能力。
4.抗壓能力強(qiáng)，能獨(dú)立應(yīng)對(duì)跨部門(mén)溝通問(wèn)題，能配合加班或輪班。
崗位職責(zé)：
1.維護(hù)機(jī)臺(tái)日常SPC，管理機(jī)臺(tái)O.I.、SOP、OCAP、FMEA等文件。
2.建立新產(chǎn)品工藝&機(jī)臺(tái)recipe，監(jiān)控機(jī)臺(tái)穩(wěn)定性，完成機(jī)臺(tái)驗(yàn)收。
3.在線異常監(jiān)控，調(diào)查分析異常產(chǎn)生原因并改善，預(yù)防再發(fā)生。
4.優(yōu)化recipe參數(shù)提升WPH，提高良率。
工作地點(diǎn)
江蘇省無(wú)錫市江陰市東盛西路9號(hào)
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