崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)刻蝕工藝開發(fā),包括半導(dǎo)體材料刻蝕工藝、介質(zhì)層刻蝕工藝和金屬刻蝕工藝等。
2. 負(fù)責(zé)工藝異常調(diào)查與處理、現(xiàn)場工藝日常維護(hù)及SPC日常監(jiān)控管理。
3. 負(fù)責(zé)工藝專題攻關(guān),提升良率和器件性能。
4. 負(fù)責(zé)工藝優(yōu)化,獨立完成工藝驗證報告、開發(fā)報告、異常報告。
5. 制定工藝規(guī)范文件,對相應(yīng)設(shè)備操作人員進(jìn)行技能培訓(xùn)。
任職要求:
1. 碩士及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體、微電子、電氣工程、物理、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。
2. 有2年以上同行業(yè)經(jīng)驗,了解ICP,ALE,RIE等工藝者,有Fab TD經(jīng)驗者佳。