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崗位職責(zé)： 1.嵌入式軟件、硬件開發(fā)； 2. 軟件開發(fā)： 系統(tǒng)開發(fā) ?基于 MCU/MPU（如STM32、ESP32、ARM系列）設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，開發(fā) Bootloader, RTOS (FreeRTOS, RT- Thread) . ?編寫低功耗程序（睡眠/喚醒機(jī)制），優(yōu)化內(nèi)存管理（動(dòng)態(tài)分配、棧溢出防護(hù)）。 ?驅(qū)動(dòng)與協(xié)議 ?開發(fā)外設(shè)驅(qū)動(dòng)（UART、SPI、CAN、USB），適配硬件平臺(tái)（HAL庫(kù)、寄存器操作）。 ?實(shí)現(xiàn)通信協(xié)議（TCP/IP、MQTT、BLE），處理數(shù)據(jù)編解碼（JSON、自定義二進(jìn)制協(xié)議）。 ?調(diào)試與優(yōu)化 ?使用JTAG週試器（J-Link、ST-Link）定 位代碼問題，結(jié)合邏輯分析儀分析通信時(shí)序。 ?優(yōu)化代碼性能（減少CPU 占用率、壓縮Flash/RAM使用）。 3. .硬件開發(fā)職責(zé) ?電路設(shè)計(jì) ?設(shè)計(jì)原理圖：MCU最小系統(tǒng)、電源模塊（DC-DC、LDO）、傳感器接口（I2C、 ADC). ? 器件選型：平衡性能與成本（如選型低功耗藍(lán)牙芯片、高精度溫濕度傳感器）。 ?PCB設(shè)計(jì)與驗(yàn)證 ?完成多層板Layout，優(yōu)化高速信號(hào)（USB、以太網(wǎng)）的阻抗匹配與 EMI設(shè)計(jì)。 ?測(cè)試信號(hào)完整性（SI），解決振鈴、串?dāng)_問題（通過添加端接電阻、調(diào)整走線長(zhǎng)度）。 ? 生產(chǎn)與認(rèn)證 ?支持PCBA量產(chǎn)（設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)、提供貼片坐標(biāo)文件），解決焊接不良問題。 ?通過EMC/安規(guī)認(rèn)證（如CE、FCC），改輻射超標(biāo)或抗靜電能力不足。 職責(zé)要求： 1.本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)或電子相關(guān)專業(yè)； 2.熟悉嵌入式軟件開發(fā)流程和常用開發(fā)工具； 3.熟悉C/C++等嵌入式編程語(yǔ)言；熟悉Python腳本（自動(dòng)化測(cè)試）。 ? 設(shè)計(jì)工具：Altium Designer、CadenceAllegro，熟悉SI/PI仿真（HyperLynx）。 4.善于溝通，具備團(tuán)隊(duì)合作精神； 5.對(duì)硬件和嵌入式系統(tǒng)有一定的了解。