崗位職責(zé):
1.完成芯片的封裝與裝配工作,優(yōu)化封裝流程,維護(hù)封裝技術(shù)文檔;
2.完成芯片的測(cè)試和評(píng)估工作,優(yōu)化測(cè)試流程,維護(hù)測(cè)試技術(shù)文檔;
3.負(fù)責(zé)封測(cè)平臺(tái)的維護(hù)工作,協(xié)調(diào)解決工作中的各項(xiàng)問(wèn)題,提升封測(cè)效率;
4.負(fù)責(zé)制定測(cè)試計(jì)劃,完成測(cè)試數(shù)據(jù)處理和異常情況記錄。
任職要求:
1.中專(zhuān)及以上學(xué)歷,電子、通信、電氣、自動(dòng)化、測(cè)控技術(shù)等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.對(duì)半導(dǎo)體器件有一定了解,有芯片測(cè)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.責(zé)任心重,動(dòng)手能力強(qiáng),有較好的溝通表達(dá)能力。