崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)線的工藝開(kāi)發(fā),配合設(shè)計(jì)研發(fā)部門(mén)導(dǎo)入和開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品;
2. 負(fù)責(zé)解決生產(chǎn)過(guò)程中遇到的異常,保障產(chǎn)能;
3. 產(chǎn)品良率提升及成本優(yōu)化。
任職要求:
1. 本科以上學(xué)歷,物理、微電子、封裝、材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè);
2. 熟悉光刻、刻蝕、薄膜、磨拋、劃片等相關(guān)工藝制程及設(shè)備,有半導(dǎo)體工廠制造的經(jīng)驗(yàn);
3. 可接受倒班或有倒班經(jīng)驗(yàn);
4. 良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作及溝通協(xié)調(diào)的能力;
5. 工作踏實(shí)嚴(yán)謹(jǐn),積極主動(dòng),責(zé)任心強(qiáng)。