崗位職責:
負責半導體器件封裝工藝的開發(fā)、優(yōu)化和導入,包括但不限于陶瓷封裝、晶圓級封裝相關工藝。
1.參與新產品的封裝設計評審,提供工藝可行性分析和建議。
2.制定和完善封裝工藝規(guī)范、作業(yè)指導書等技術文件。
3.負責封裝生產線的工藝調試、良率提升和問題解決。
4.跟蹤和分析封裝工藝數(shù)據(jù),識別工藝改進機會并推動實施。
5.與研發(fā)、質量、生產等部門緊密合作,確保封裝工藝的穩(wěn)定性和可靠性。
6.關注行業(yè)最新封裝技術動態(tài),參與新技術、新材料的評估和導入。
任職要求:
1.本科及以上學歷,微電子、材料、機械工程等相關專業(yè)。
2.兩年以上半導體器件封裝工藝相關工作經驗,熟悉材料連接、鍵合等工藝。
3.熟悉半導體器件封裝材料、設備和工藝流程。
4.具備良好的數(shù)據(jù)分析能力和問題解決能力。
5.具備良好的溝通協(xié)調能力和團隊合作精神。
6.英語讀寫能力良好,能夠閱讀和理解英文技術資料。