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1. 負責硬件電路設計與開發(fā)，主導PCB板的設計與優(yōu)化，包括原理圖繪制、布局布線、信號完整性分析及生產(chǎn)文件輸出。 2. 獨立完成開關電源、逆變器等電源類產(chǎn)品的硬件開發(fā)，涵蓋拓撲設計、元器件選型、性能測試及可靠性驗證。 3. 分析現(xiàn)有硬件電路原理，完成電路逆向工程（抄板）及功能復現(xiàn)，提供改進方案。 4. 搭建硬件測試環(huán)境，熟練使用示波器、電子負載、功率分析儀等工具進行電路調試與問題定位。 5. 編寫硬件設計文檔（BOM表、測試報告、PCB設計規(guī)范等），協(xié)同生產(chǎn)部門解決量產(chǎn)問題。 技能要求 **硬件分析能力**：能獨立分析電路原理圖，具備逆向工程（抄板）經(jīng)驗，快速復現(xiàn)或改進現(xiàn)有設計。 - **動手能力強**：熟練焊接/調試貼片元器件，能獨立完成樣機組裝、老化測試及故障排查。 - **工具使用**：精通示波器、頻譜儀、電子負載等儀器，熟悉電源效率、紋波、動態(tài)響應等測試方法 - 薪資范圍：13-20K（根據(jù)經(jīng)驗面議），年終獎金+項目獎勵。