崗位職責:
1.負責醫(yī)療器械產(chǎn)品硬件部分的研發(fā)工作,負責原理圖和PCB的繪制
2.對現(xiàn)有產(chǎn)品的優(yōu)化、升級等工作;
3.負責產(chǎn)品硬件的穩(wěn)定性和可靠性:
4.協(xié)助生產(chǎn)部門進行硬件生產(chǎn)及測試相關的流程及測試方法的指定及工藝文件的整理
5.負責向產(chǎn)品團隊和第三方提供符合市場需求的核心軟/硬件模塊及相關技術支持工作。
6.負責整機的射頻性能的調(diào)試與測試
任職要求:中級
1、
本科及以上學歷,電子通信相關專業(yè),5年以上相關工作經(jīng)驗,英語達到6級或同等水平,能夠熟練的閱讀英文數(shù)據(jù)手冊
2. 具有扎實的數(shù)?;旌想娐防碚撝R,設計調(diào)試經(jīng)驗,具備較強電路分析能力;
3. 熟悉Cortex
M0、CortexM3、51系列單片機,如STM32,EFM32等;
4.
熟練使用Protel、Cadence等設計軟件(可任選一種)進行原理圖及PCB繪制
5.
熟悉各總線以及外圍接口的硬件設計,如I2C、SPI、UART、RS232、RS485、USB等
6. 熟悉電子產(chǎn)品設計流程,生產(chǎn)工藝流程,能與制造端進行良好的溝通與合作
7. 具有一定的產(chǎn)品可靠性設計、EMC設計、安規(guī)設計能力;
8. 能夠根據(jù)公司技術文檔規(guī)范編寫相應的技術文檔
9. 具備嚴謹、細致的工作態(tài)度,有不斷學習進取和團隊合作精神;