崗位職責(zé):
1.ASIC或SOC芯片的模塊級和頂層級芯片后端物理設(shè)計;
2.模塊或芯片系統(tǒng)級電源地網(wǎng)絡(luò)設(shè)計和電源完整性仿真;
3.低功耗物理設(shè)計和驗證;
4.前后端時序優(yōu)化,芯片級時序驗證;
5.模塊和頂層版圖物理驗證,DRC/LVS/ERC等;
6.完成從netlist到GDSII的全流程工作;
經(jīng)驗:
1.相關(guān)的IC后端設(shè)計工作經(jīng)驗或tape-out成功經(jīng)驗;
2.熟悉P&R,STA,PV驗證,PI仿真等流程;
3.熟悉芯片后端EDA工具,如innovus,ICC2,primetime,radhawk,calibre,熟悉國產(chǎn)設(shè)計工具優(yōu)先;
4.能熟練使用tcl/perl/phython等編程語言