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崗位要求： 1、集成電路、電子技術(shù)、微電子等相關(guān)專業(yè)，精通數(shù)模電路、驅(qū)動(dòng)器、can總線的優(yōu)先考慮。 2、熟練掌握塑封模擬集成電路類產(chǎn)品的封裝工藝及參數(shù)應(yīng)用； 3、有QFN、SOT、BGA類產(chǎn)品塑封工藝經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮； 4、綜合能力強(qiáng)，責(zé)任心強(qiáng)，工作認(rèn)真、仔細(xì) 5、有良好的團(tuán)隊(duì)合作能力、表達(dá)能力、溝通協(xié)調(diào)能力和學(xué)習(xí)總結(jié)能力。 6、熱愛技術(shù)、注重工作效率、有自我驅(qū)動(dòng)力。 7、刻苦耐勞，能適應(yīng)加班及不定時(shí)上班要求。 8、出色的實(shí)驗(yàn)動(dòng)手能力和問題解決能力。 工作職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)塑封集成電路類產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝定型，完成產(chǎn)品測試、可靠性試驗(yàn)評(píng)估等研發(fā)工作； 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品售前對(duì)接及售后應(yīng)用、失效分析等工作； 3、處理各種異常。