崗位職責:
1、依據(jù)生產(chǎn)工藝文件及作業(yè)指導書要求,完成微波芯片的燒結(jié)、粘結(jié)、鍵合等微組裝工作(包括傳統(tǒng)PCB板焊接)并進行過程記錄填寫;
2、負責對微組裝設備、工具進行日常維護和保養(yǎng);
3、配合研發(fā)完成產(chǎn)品微組裝和調(diào)試;
4、負責相關技術資料的整理、歸檔。
任職要求:
1、中專及以上學歷,電子、微電子、材料及相關專業(yè),應屆生優(yōu)先;
2、能適應在顯微鏡下操作,認真、細致;
3、責任心強、動手能力強,服從安排,具有團隊協(xié)作精神。
職位福利:五險一金、績效獎金、加班補助、全勤獎、包吃、定期體檢、員工旅游、節(jié)日福利