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崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品硬件需求分析、方案評(píng)估、器件選型、原理圖和PCB設(shè)計(jì)、樣品焊接和調(diào)測(cè)等，要求熟悉產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程，能按時(shí)完成產(chǎn)品開發(fā)和輸出相關(guān)文檔； 2、負(fù)責(zé)研發(fā)BUG處理、為客戶提供技術(shù)支持、跟進(jìn)解決后端生產(chǎn)問題和產(chǎn)品可靠性問題； 3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品原理圖LAYOUT和LAYOUT修改，并確保按時(shí)順利完成PCB制作，直至轉(zhuǎn)出正確的GERBER 文件； 4、能主導(dǎo)項(xiàng)目開發(fā)，熟練使用相關(guān)軟件，具備多層板Layout經(jīng)驗(yàn)； 5、負(fù)責(zé)開發(fā)項(xiàng)目產(chǎn)品的BOM表制作；樣品的焊接，調(diào)試，測(cè)試等工作； 6、協(xié)助解決項(xiàng)目產(chǎn)品在工廠試產(chǎn)，量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題； 7、協(xié)助分析產(chǎn)品在客戶使用過程中出現(xiàn)的重大硬件問題； 8、總結(jié)項(xiàng)目產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能。 職位要求： 1、大專及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、通信等相關(guān)專業(yè)，具有良好的電子專業(yè)知識(shí)，三年以上嵌入式硬件實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 2、具有良好的模擬和數(shù)字電路的專業(yè)知識(shí),并具有分析和判斷電路的能力 3、較強(qiáng)的動(dòng)手能力，具有獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)以及獨(dú)立解決難點(diǎn)的能力 4、熟悉NXP，Rockchips，Allwinner，SAMSUNG，TI等公司的ARM架構(gòu)處理器方案（Cortex-A系列）及ST32方案，高速電路設(shè)計(jì)，信號(hào)完整性，電源完整性，相關(guān)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，具備EMC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和整改能力的，優(yōu)先考慮。 5、熟練使用萬用表、示波器等調(diào)試儀器 6、英語閱讀能力良好，能獨(dú)立閱讀英文datasheet 7、具有一定的技術(shù)文檔編寫能力，如：項(xiàng)目產(chǎn)品功能，技術(shù)和設(shè)計(jì)規(guī)格說明書 等。 8、思維清晰、較強(qiáng)的溝通、協(xié)作和學(xué)習(xí)能力責(zé)任心、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。 9、 熟悉EMC/EMI、ESD設(shè)計(jì)、測(cè)試與整改方法與技能 10、有嵌入式ARM及ST32硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，特別是有三星、TI、飛思卡爾平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。