雇員點評標簽
職位描述
封裝工藝鍵合工藝SIP封裝DIE BONDWIRE BOND電子/半導體/集成電路
崗位職責
1、負責die bond/wire bond工藝，主導工藝改進項目，通過數(shù)據(jù)分析（如DOE、SPC等工具）優(yōu)化工藝流程，降低成本并提升制程穩(wěn)定性；
2、參與新產(chǎn)品從設計到量產(chǎn)的工藝開發(fā)，包括封裝類型選擇、工藝流程設計，以及樣品制作與驗證，編制工藝文件（如SOP、FMEA、控制計劃），并對生產(chǎn)團隊進行技術(shù)培訓和指導；
3?、協(xié)調(diào)研發(fā)、外包廠及品質(zhì)部門，解決量產(chǎn)過程中的異常問題，推動良率改善和客訴處理，協(xié)助產(chǎn)線建立和優(yōu)化，主導新設備、新物料的評估認證；
任職資格
1、機械電子類、材料物理、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷；
2、2年以上半導體封裝行業(yè)經(jīng)驗，熟悉SIP,FC等封裝類型，具備die bond/wire bond工藝開發(fā)及維護能力；工作地點
麗水蓮都區(qū)富友電商產(chǎn)業(yè)園欣旺達
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欣旺達電子
欣旺達電子股份有限公司（簡稱“欣旺達”）創(chuàng)立于1997年，于2011年在深交所上市（股票代碼：300207），并于2022年成功發(fā)行GDR登陸瑞交所。欣旺達以“創(chuàng)新驅(qū)動新能源世界進步”為使命，深耕鋰電池領(lǐng)域，致力于為社會提供更多綠色、快速、高效的新能源一體化解決方案。公司構(gòu)建了消費類產(chǎn)品、動力科技、能源科技、智能硬件、創(chuàng)新與生態(tài)五大業(yè)務板塊。在“成為受人尊重的世界級新能源企業(yè)”的愿景指引下，公司積極擁抱國家戰(zhàn)略機會，堅持穩(wěn)健經(jīng)營、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作，強化戰(zhàn)略引領(lǐng)，加快全球化、數(shù)字化、智能化、綠色化發(fā)展步伐。著眼未來，利用自身專業(yè)服務和創(chuàng)新技術(shù)，助力全球能源革命，為建設綠色地球貢獻智慧和力量！
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