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崗位職責 1、負責SiP封裝產(chǎn)品的全生命周期管理，包括需求分析、產(chǎn)品設計、開發(fā) 測試、上市及后期優(yōu)化； 2、深入理解市場需求和行業(yè)動態(tài)，制定并執(zhí)行SiP封裝產(chǎn)品的戰(zhàn)略規(guī)劃； 3、根據(jù)公司戰(zhàn)略和市場需求，定義和管理SiP封裝產(chǎn)品的開發(fā)，包括功能定 義、性能指標設定等； 4、產(chǎn)品設計?：基于市場調(diào)研和用戶需求，進行產(chǎn)品設計，優(yōu)化產(chǎn)品策略，確保產(chǎn)品滿足市場需求。 5、?產(chǎn)品測試與上線?：負責產(chǎn)品的測試工作，確保產(chǎn)品質(zhì)量，協(xié)調(diào)開發(fā)、測試等部門，確保產(chǎn)品如期上線。 6、銷售與市場推廣?：參與產(chǎn)品的市場推廣工作，提升產(chǎn)品銷售量，通過各種途徑提升品牌知名度和市場份額。 7、 ?團隊協(xié)調(diào)與人員管理?：協(xié)調(diào)不同部門的工作，確保團隊高效合作，管理團隊績效，提供技術指導和培訓。 任職資格 1、本科及以上學歷，電子工程、微電子、材料科學等相關專業(yè)； 2、2年以上電子行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，熟悉DB/WB最佳; 3、對SiP產(chǎn)品方案相關知識有一定了解； 4、具有較強的溝通能力、團隊協(xié)作能力、市場開拓能力和抗壓能力； 5、熟練掌握Layout設計工具如alergo/pads/AD等: